ተወዳዳሪ PCB አምራች

ፈጣን ባለብዙ ንብርብር ሃይ ቲጂ ቦርድ ከጥምቀት ወርቅ ለሞደም

አጭር መግለጫ፡-

የቁስ አይነት: FR4 Tg170

የንብርብር ብዛት: 4

አነስተኛ የመከታተያ ስፋት/ቦታ፡ 6 ማይል

አነስተኛ ቀዳዳ መጠን: 0.30mm

የተጠናቀቀ ቦርድ ውፍረት: 2.0 ሚሜ

የተጠናቀቀ የመዳብ ውፍረት: 35um

ጨርስ: ENIG

የሽያጭ ጭንብል ቀለም፡ አረንጓዴ"

የመድረሻ ጊዜ: 12 ቀናት


የምርት ዝርዝር

የምርት መለያዎች

የቁስ አይነት: FR4 Tg170

የንብርብር ብዛት: 4

አነስተኛ የመከታተያ ስፋት/ቦታ፡ 6 ማይል

አነስተኛ ቀዳዳ መጠን: 0.30mm

የተጠናቀቀ ቦርድ ውፍረት: 2.0 ሚሜ

የተጠናቀቀ የመዳብ ውፍረት: 35um

ጨርስ: ENIG

የሽያጭ ጭንብል ቀለም፡ አረንጓዴ``

የመድረሻ ጊዜ: 12 ቀናት

High Tg board

ከፍተኛ Tg የወረዳ ቦርድ የሙቀት መጠን ወደ አንድ የተወሰነ ክልል ሲወጣ, substrate ከ "የመስታወት ሁኔታ" ወደ "የጎማ ሁኔታ" ይቀየራል, እና የሙቀት በዚህ ጊዜ የወጭቱን መስታወት ሽግግር ሙቀት (Tg) ይባላል.በሌላ አገላለጽ Tg ከፍተኛው የሙቀት መጠን (℃) ሲሆን ይህም ንጣፉ ጠንካራ ሆኖ የሚቆይበት ነው።ይህም ማለት, ከፍተኛ ሙቀት ላይ ተራ PCB substrate ቁሳዊ ማለስለስ, መበላሸት, መቅለጥ እና ሌሎች ክስተቶች ለማምረት, ነገር ግን ደግሞ መካኒካል እና የኤሌክትሪክ ንብረቶች ውስጥ ስለታም ማሽቆልቆል ያሳያል (አንተ ያላቸውን ምርቶች በዚህ ጉዳይ ላይ ይታያሉ ማየት ይፈልጋሉ አይመስለኝም). ).

አጠቃላይ Tg ሰሌዳዎች ከ 130 ዲግሪ በላይ ናቸው, ከፍተኛ Tg በአጠቃላይ ከ 170 ዲግሪ በላይ ነው, እና መካከለኛ Tg ከ 150 ዲግሪ በላይ ነው.

ብዙውን ጊዜ ፒሲቢ ከ Tg≥170 ℃ ጋር ከፍተኛ Tg የወረዳ ሰሌዳ ይባላል።

የከርሰ ምድር Tg ይጨምራል, እና የሙቀት መቋቋም, እርጥበት መቋቋም, ኬሚካላዊ የመቋቋም, መረጋጋት የመቋቋም እና የወረዳ ቦርድ ሌሎች ባህሪያት ይሻሻላል እና ይሻሻላል ይሆናል.የቲጂ ዋጋ ከፍ ባለ መጠን የፕላስቱ የሙቀት መከላከያ አፈፃፀም የተሻለ ይሆናል.በተለይም ከእርሳስ ነፃ በሆነ ሂደት ውስጥ ከፍተኛ ቲጂ ብዙ ጊዜ ይተገበራል።

ከፍተኛ ቲጂ ከፍተኛ ሙቀት መቋቋምን ያመለክታል.የኤሌክትሮኒክስ ኢንዱስትሪ ፈጣን ልማት ጋር, ኮምፒውተሮች የተወከለው በተለይ የኤሌክትሮኒክስ ምርቶች, ከፍተኛ ተግባር ልማት አቅጣጫ, ከፍተኛ multilayer, አስፈላጊ ዋስትና እንደ PCB substrate ቁሳዊ ከፍተኛ ሙቀት የመቋቋም አስፈላጊነት.SMT እና CMT የሚወከለው ከፍተኛ ጥግግት የመጫን ቴክኖሎጂ ብቅ እና ልማት PCB ትንሽ ቀዳዳ, ጥሩ የወልና እና ቀጭን አይነት አንፃር substrate ከፍተኛ ሙቀት የመቋቋም ድጋፍ ላይ የበለጠ እና ተጨማሪ ጥገኛ ያደርገዋል.

ስለዚህ, ተራ FR-4 እና ከፍተኛ-TG FR-4 መካከል ያለው ልዩነት የፍል ሁኔታ ውስጥ, በተለይ hygroscopic እና የጦፈ በኋላ, ሜካኒካዊ ጥንካሬ, ልኬት መረጋጋት, ታደራለች, የውሃ ለመምጥ, አማቂ መበስበስ, አማቂ መስፋፋት እና ሌሎች ሁኔታዎች. ቁሳቁሶቹ የተለያዩ ናቸው.ከፍተኛ የቲጂ ምርቶች ከተራ PCB substrate ቁሶች የተሻሉ እንደሆኑ ግልጽ ነው።በቅርብ ዓመታት ውስጥ ከፍተኛ Tg የወረዳ ቦርድ የሚያስፈልጋቸው ደንበኞች ቁጥር በየዓመቱ ጨምሯል.


  • የቀድሞ፡-
  • ቀጣይ፡-

  • መልእክትህን እዚህ ጻፍና ላኩልን።

    የምርት ምድቦች

    የሞንግ ፑ መፍትሄዎችን ለ 5 ዓመታት በማቅረብ ላይ ያተኩሩ.